Le procédé de préparation du film est le suivant : la solution d'acide polyamique est coulée en film, étirée puis imidisée à haute température. Le film est jaune et transparent, avec une densité relative de 1,39 à 1,45. Il a une résistance exceptionnelle aux hautes températures, aux radiations, à la corrosion chimique et aux propriétés d'isolation électrique. Il peut être utilisé longtemps dans l'air à 250 à 280 °C. Les températures de transition vitreuse étaient respectivement de 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) et supérieures à 500°C (Upilex S). La résistance à la traction à 20°C est de 200MPa et elle est supérieure à 100MPa à 200°C. Il est particulièrement adapté pour être utilisé comme substrat de carte de circuit imprimé flexible et divers matériaux d'isolation électrique et électrique résistant aux hautes températures.
propriétés physiques
Les polyimides thermodurcissables ont une excellente stabilité thermique, une résistance chimique et des propriétés mécaniques, généralement de couleur orange. La résistance à la flexion du graphite ou du polyimide renforcé de fibres de verre peut atteindre 345 MPa et le module de flexion peut atteindre 20 GPa. Le polyimide thermodurcissable a un faible fluage et une résistance à la traction élevée. La température d'utilisation du polyimide couvre une large gamme, de moins cent degrés à deux ou trois cents degrés.
propriétés chimiques
Le polyimide est chimiquement stable. Le polyimide ne nécessite pas l'ajout de retardateurs de flamme pour empêcher la combustion. Les polyimides courants sont résistants aux solvants chimiques tels que les hydrocarbures, les esters, les éthers, les alcools et les fluorochloroalcanes. Ils sont également résistants aux acides faibles mais ne sont pas recommandés pour une utilisation dans des environnements avec des bases plus fortes et des acides inorganiques. Certains polyimides comme CP1 et CORIN XLS sont solubles dans les solvants, propriété qui permet de développer leurs applications en spray coating et en réticulation à basse température.
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